Eigen RadarYapay Zekâ
Analiz

AMD, Tayvanlı ortaklarıyla 2027’de çip arzını büyütmeyi planlıyor

AMD, talebin arzı aşması üzerine Tayvanlı tedarikçileriyle 2027’de çip kapasitesini artırmayı planlıyor. Lisa Su’nun ziyareti ileri teknoloji silikon plaka üretimi, paketleme ve taşıyıcı tabakaları kapsıyor. Tedarik zincirinin farklı halkalarını aynı zamanda hazır etmek için planlama süresi üç ila beş yıla uzatıldı. Gelecek yılki artışın büyüklüğü ve yeni yatırım tutarı henüz açıklanmadı.

Yapay Zekâ··Sabah
Dairesel bir silikon plaka, parlak temiz oda makineleri önünde metal bir otomatik taşıyıcıda duruyor.

AMD, Tayvan tedarik zincirinin farklı halkalarında kapasite arıyor

AMD, işlemci ve grafik çipi tasarlayan şirket olarak, 2027’de çip arzını önemli ölçüde artırmayı planlıyor. Üst yönetici Lisa Su, Tayvan ziyaretinde şirketin 2026’daki kapasite artışına rağmen talebin arzı aştığını söyledi. Ziyarette merkezi işlemci, grafik işlemcisi ve diğer yapay zekâ hesaplama ürünlerinin üretimini artıracak tedarikçilerle görüşülüyor.[1], [2]

Arz planı, ileri teknoloji silikon plakaları, üretim sonrası işlemleri ve çiplerin yerleştirildiği taşıyıcı tabakaları birlikte kapsıyor. Su, 2027 için artış yüzdesi veya işlemci adedi açıklamadı. Şirketin eskiden bir ya da iki yıl ileriye uzanan planlaması artık üç ila beş yıllık dönemi kapsıyor. Bu planla zincirin farklı halkalarında kapasitenin aynı zamanda hazır olması hedefleniyor.[1]

İleri paketleme kapasitesi üretim planında önemini koruyor

Su, Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC’den daha fazla ileri teknoloji silikon plaka kapasitesi gerektiğini belirtti. TSMC’nin Arizona tesisinin AMD için iyi çalıştığını, dünya genelinde daha fazla kapasite istediklerini söyledi. Powertech Technology’nin panel düzeyinde paketleme yöntemiyle sınırlı CoWoS kapasitesine alternatif oluşturmasına ilişkin soruya, farklı tedarikçilerle paketleme yenilikleri üzerinde çalışıldığını belirterek yanıt verdi.[1]

Önceki paketleme taahhütleri gelecek yıla uzanıyor

Powertech, temmuzda AMD için panel düzeyinde paketlenen yapay zekâ çiplerini gelecek yılın ikinci yarısında sevk etmeyi planladığını açıklamıştı. AMD de mayısta üç yıllık ileri paketleme kapasitesini güvenceye almak için 10 milyar dolar yatırım taahhüdü vermişti. Su, artan talebin Tayvanlı ortaklara ek yatırım getireceğini söyledi; güncellenmiş bir tutar açıklamadı.[1]

Kaynakça

  1. Haber kaynağıTaipei TimesAMD, 2027’de Tayvan tedarik zinciriyle üretim kapasitesini büyütmeyi hedefliyor↩1↩2↩3↩4
  2. Haber kaynağıThe Next WebAMD, 2027’de çip arzını önemli ölçüde artırmayı planlıyor↩