ASML, Samsung'un High NA aşırı mor ötesi makinelerini 2028'e kadar, TSMC'nin ise 2030'dan itibaren devreye alacağını bildirdi. İkisi, 18A sürecinde bu makinelerden 1 milyondan fazla plaka geçiren Intel'in ardından geliyor. Üç şirket 6 inçlik fotomaskeden 12 inçliğe geçişi de açtı; denemeler 2031'de, üretim 2033'te başlıyor.
Samsung, yapay zekâ döneminde daha ileri mantık ve bellek yongaları üretmek üzere ASML ile ortaklığını High NA EUV makinelerini kullanacak biçimde genişletti. ASML bu adımı Samsung'un High NA aşırı mor ötesi makinelerine bağlılığı olarak duyurdu. Ortaklık, Hollandalı ekipman üreticisinin en yeni taş evresiyle Samsung'un üretim hattını bir araya getiriyor.[1], [3]
ASML, Samsung'un High NA aşırı mor ötesi makinelerini 2028'e kadar, TSMC'nin ise 2030'dan itibaren devreye alacağını bildirdi. TSMC, ASML'nin en ileri yonga üretim aracını 2030'dan itibaren kullanmaya başlayacağını söyledi. Samsung 2028 kadar erken bir tarihi hedefliyor. Intel, yeni makineyle halihazırda seri üretim yaptığını açıkladı.[1], [2]
Üç şirket bugünkü 6 inçlik fotomaskeden 12 inçliğe geçiş girişimini duyurdu; bu geçiş, büyük yonga desenlerinin bugün ihtiyaç duyduğu dikiş adımını ortadan kaldırıyor. Denemeler 2031'de, üretim 2033'te başlıyor ve SK Hynix katılmayı değerlendiriyor. Intel 18A sürecinde bu makinelerden 1 milyondan fazla plaka geçirdi. ASML'nin teknolojiden sorumlu üst yöneticisine göre sektör bunu başarırsa bu sistemlerin verimliliği yüzde 40 artacak.[1]
