Tower Semiconductor ve Innolight, yapay zekâ altyapısında kullanılacak ilk yakın paket optik aygıtını Kaliforniya’da erken üretime taşıdı. Teknoloji, ışıkla veri ileten bağlantıları işlemci paketine yaklaştırıyor. Şirketler sonraki kuşaklar için başka tasarımların üretim hazırlığını da tamamladı. İş birliği, veri merkezlerinde artan veri hareketine yanıt vermek ve daha çok bağlantıyı bir araya getirmek için geliştiriliyor.
Yarı iletken üreticisi Tower Semiconductor ile optik bağlantı şirketi Innolight, 3 Kasım’da ortak çalışmalarında yeni bir üretim aşamasına geçtiklerini açıkladı. İlk yakın paket optik aygıtı, Tower’ın Kaliforniya’daki tesisinde erken üretime girdi. İş birliği, yapay zekâ altyapısında veri taşıyan bağlantıları kapsıyor. Şirketler bu teknoloji üzerinde birden çok kuşak geliştirmek için birlikte çalışıyor.[1], [2]
Silikon fotonik, ışıkla veri taşıyan bileşenlerin yarı iletken üretim yöntemleriyle yapılmasını sağlıyor. Yakın paket optiğinde bağlantı, geleneksel takılabilir modüllere göre işlemci paketine daha yakın yerleştiriliyor. Tower ve Innolight, yapay zekâ veri merkezlerindeki veri hareketi için daha fazla optik kanalı ve daha yoğun bağlantıyı bir araya getirmeye çalışıyor. Tower üretim süreçlerini, Innolight ise optik tasarım ve ürün deneyimini ortaklığa katıyor.[1]
İlk aygıt Tower’ın PH18M üretim sürecini kullanıyor. Şirketler sonraki kuşaklar için 300 milimetrelik silikon plakalar kullanan başka bir fotonik üretim sürecinde de ek tasarımların üretime gönderilme hazırlığını tamamladı. Bu adım, bir yonga tasarımının üretim aşamasına aktarılmasını sağlıyor. Ortaklar, var olan 200 milimetrelik üretim olanaklarını da çalışmanın temelleri arasında sayıyor. Üretim verimi ve süreç denetimi, teknolojinin daha büyük ölçekte üretilmesi için öne çıkardıkları gereksinimler arasında.[1]
