Nvidia, NVLink Fusion için MediaTek'e 3,5 milyar dolar koydu
Nvidia, MediaTek'in çıkardığı dönüştürülebilir tahvillere 3,5 milyar dolar yatırdı. MediaTek, müşterilerinin özel XPU tasarımlarını raf ölçekli sistemlere taşıyabilmesi için NVLink Fusion platformunu benimseyecek. Pakette bir bağlantı yongacığı, XPU'larla Nvidia Rosa işlemcileri arasındaki NVLink-C2C bağı ve NVHBM bellek var. TSMC'nin April Li'si, SEMICON Taiwan 2026'da veri taşımanın tipik sistem etkinliğinin yüzde 60'ına vardığını, yapay zekâ hızlandırıcı kullanımının yüzde 40'ın altında kaldığını söyledi. ChangXin Memory Technologies, şirketçe doğrulanmayan küçük hacimli HBM3E üretimine başladı; bellek HBM4'ün bir kuşak gerisinde.
Yapay Zekâ··Gece
Dönüştürülebilir tahvil ve NVLink Fusion
Nvidia, MediaTek'in çıkardığı dönüştürülebilir tahvillere 3,5 milyar dolar yatırdığını açıkladı. İki şirket üç çalışma alanı tarif ediyor: NVLink Fusion ekosistemi üzerinden yapay zekâ altyapısı, Nvidia grafik işlemcileriyle MediaTek yonga sistemlerini birleştiren RTX Spark ve DGX Spark bilgisayar yongalarının yeni kuşakları, yazılım tanımlı araçlara yönelik platformlar. MediaTek, müşterilerinin özel XPU tasarımlarını NVLink bağlantılı raf ölçekli sistemlere taşıyabilmesi için NVLink Fusion'ı benimseyecek. NVLink Fusion bir bağlantı yongacığını, XPU'larla Nvidia Rosa işlemcileri arasındaki NVLink-C2C bağını ve NVHBM belleği bir araya getiriyor; çok yongalı hızlandırıcı tasarımları için önceden nitelenmiş bir taban olarak sunuluyor. Jensen Huang, işbirliğinin Nvidia hızlandırılmış hesaplamayı yeni pazarlara taşıdığını söyledi. MediaTek üst yöneticisi Rick Tsai, yatırımın bulut altyapısı, yerel hesaplama ve otomotivi kapsayan çalışmayı güçlendirdiğini söyledi.[1]
Veri taşıma ve yüzde 40'ın altında kullanım
TSMC yapay zekâ ve yüksek başarımlı hesaplama iş geliştirme direktörü April Li, SEMICON Taiwan 2026'nın tümdevre oturumunda öne çıkacak tarafın en bütünleşik sistemi kuranlar olacağını söyledi. Li, çıkarımın artık düşük yüklü bir iş olmaktan çıktığını ve sistem büyümesinin başlıca sürükleyicisi olduğunu anlattı. Sunduğu sayılara göre küresel çıkarım belirteci hacmi yaklaşık 500 katına, 2022 düzeyine göre çıktı, tipik sistem etkinliğinin yüzde 60'a varan bölümünü veri taşımak yiyor ve yapay zekâ hızlandırıcıları yüzde 40'ın altında kullanımla çalışıyor. Altyapının hesaplama, bellek, ara bağlantı, depolama ve güç yönetimini birden çok düzeyde birleştirmesi gerektiğini söyleyen Li, TSMC'nin SoIC 3D istifleme ile CoWoS paketlemeyi içeren 3DFabric platformunu ve optik veri iletimi için COUPE'yi geliştirdiğini belirtti.[2]
HBM3E küçük hacim, HBM4'ün bir kuşak gerisinde
ChangXin Memory Technologies'in HBM3E belleğinin küçük miktarlarda üretime girdiği, The Information'ın haberine dayandırılarak aktarıldı; iddia şirket tarafından doğrulanmadı. HBM3E, Samsung, SK Hynix ve Micron'un seri halinde sunduğu HBM4'ün bir kuşak gerisinde. CXMT teknik olarak öndekilerin üç ila beş yıl gerisine konuyor, haziran itibarıyla verimi yaklaşık yüzde 25. Alibaba'nın T-Head birimi ile Cambricon belleği deniyor. HBM, ABD ihracat kısıtlamalarının Çin yapay zekâ hızlandırıcıları için en doğrudan hedeflediği bellek katmanı. CXMT, izahnamesinde bir HBM projesi geçmeyen Şanghay halka arzında 8,6 milyar dolar topladı.[3]
İlgili köşe yazıları
Bu gündem hakkında daha fazla bilgi için ilgili köşe yazılarını okuyabilirsiniz.
