Hitachi, GPU soğutma sıvısını U biçimli kanallarla ısı kaynağına yönlendiriyor
Hitachi, grafik işlemcinin ürettiği ısıyı sıvıya aktaran soğutma plakasında yeni bir akış düzeni geliştirdi. Prototip, sıvıyı U biçimli kanallardan geçirerek ısı kaynağına yönlendiriyor; soğuk giriş akışını ısınmış çıkış akışından ayırıyor. Şirket, bileşeni veri merkezi işletim araçlarıyla birleştirmeyi ve çalışmanın bir bölümünü ay sonunda InterPACK toplantısında sunmayı planlıyor. Tasarımda binlerce paralel kanal kullanılıyor.
Yapay Zekâ··Gece
Soğutma sıvısı işlemcinin ısısına yöneliyor
Hitachi, yapay zekâ veri merkezlerinde kullanılan grafik işlem birimleri, kısa adıyla GPU birimleri için bir soğutma plakası prototipi geliştirdi. Plaka sıcak yarı iletkene temas ediyor; işlemcinin ısısını iç kanallarından geçen sıvıya aktarıyor. Yeni bileşen bu sıvının izlediği yolu değiştiriyor. Geleneksel düzende akış işlemci yüzeyine paralel ilerlerken, prototipte sıvı doğrudan ısının yoğunlaştığı bölgeye yönlendiriliyor. Isıyı toplama işi, işlemciye temas eden bu bileşende başlıyor.[1], [2]
Sıvı ısıyı aldıktan sonra U dönüşü yaparak çıkışa ilerliyor. Ayrı geçişler, girişteki soğuk sıvıyla çıkıştaki ısınmış akışı birbirinden uzak tutuyor. Hitachi, karışmayı sınırlamanın plakanın soğutma gücünü korumaya yardımcı olduğunu belirtiyor. Küçük tünel kanalları sıvıyı ısı kaynağına yaklaştırıyor; ardından plakanın kalınlığı yönünde geri taşıyor. Böylece soğutucunun işlemciye ulaşması ile topladığı ısıyı dışarı çıkarması için ayrı yollar oluşturuluyor.[1], [2]
Kısa ve paralel kanallar sıvının yolunu belirliyor
Plakanın içinde binlerce ince kanal yan yana ve birbirine paralel yerleştiriliyor. Akışın yüzey boyunca gitmek yerine kalınlık yönünde ilerlemesi, her kanalın yolunu kısaltıyor. Hitachi'nin açıklamasına göre bu düzen, sıvının sürtünmesini ve buna bağlı basınç kaybını sınırlıyor. Çok sayıda kanalın bir arada kullanılması, plakanın sınırlı boyutları içinde sıvının geçebileceği toplam alanın korunmasına da yardımcı oluyor. Şirket, sıcaklık dağılımıyla sıvının akışını birlikte ele aldığını belirtiyor.[1], [2]
Plaka, ısının binadan çıkarılmasında bir aşama
Toplanan ısının daha sonra veri merkezinden dışarı taşınması gerekiyor. Pompalar, soğutucular, borular ve ısıyı dış havaya aktaran ekipman, soğutma zincirinin diğer parçalarını oluşturuyor. Hitachi, prototipin daha sıcak soğutma sıvısıyla çalışabileceğini söylüyor. Bu düzen, ısıyı uzaklaştırırken dış havayla sıcaklık farkından yararlanmayı amaçlıyor. Şirketin tesis ölçeğindeki enerji hesabı ise belirli bir bölgenin dış sıcaklıklarıyla soğutma ekipmanının yıllık çalışma süresine ilişkin varsayımlara dayanıyor.[1], [2]
Hitachi, yeni plakayı veri merkezlerine yönelik HMAX Data Center hizmetindeki bütünleşik işletim ve denetim araçlarıyla birleştirmeyi amaçlıyor. Bileşen prototip aşamasında; seri dağıtım veya belirli bir müşteride kurulum tarihi açıklanmadı. Şirket, araştırmanın bir bölümünü 26–29 Ekim'de San Diego'daki paketleme ve bütünleştirme toplantısı InterPACK'te sunmayı planlıyor. Geliştirme, işlemcinin kendi mimarisini değiştirmek yerine onu çevreleyen soğutma donanımını ele alıyor. Plaka, işlemciden alınan ısının sıvıyla taşındığı ilk aşamada kullanılacak.[1]
