Silisyum modülatör, sinyal eşitlemeyi optik çipe taşıdı
Hakemli laboratuvar gösteriminde, sinyal eşitlemenin bir bölümü silisyumdan yapılmış optik modülatöre taşındı. Düzenek farklı frekans bileşenlerini ayarlayarak sınanan koşullarda sonraki sayısal işlemlerin yükünü azalttı. Veri iletim deneyleri aygıt düzeyindeki sonucu ortaya koydu. Bunun bütün bir iletişim sisteminde ne kadar enerji tasarrufu sağlayacağı ve farklı çalışma koşullarında nasıl işleyeceği ise ayrıca değerlendirme gerektiriyor.
Bilim··Gece
Optik aygıt sinyali biçimlendiriyor
Tek bir hakemli laboratuvar çalışmasında, optik bağlantıdaki sinyal eşitlemenin bir bölümü silisyum modülatöre yerleştirildi. Elektriksel bilgiyi ışığın üzerine kodlayan bu aygıtta, fotonik kristal dalga kılavuzu ışığı yavaşlatarak kısa mesafedeki etkileşimi güçlendiriyor. Eklenen gecikmeler ve çapraz bağlantılar, yüksek frekanslarda azalan yanıtı kısmen telafi ediyor. Böylece bu düzeltmenin bir bölümü, sonraki sayısal işlemlerden aygıtın kendisine taşınıyor.[1]
İki veri hızı farklı işlemlerle elde edildi
Dört genlik düzeyiyle veri taşıyan PAM4 yöntemiyle, sayısal sinyal işleme olmadan 180 Gb/s hızında iletim sağlandı. 200 Gb/s düzeyine çıkmak için alıcıda 11 katsayılı, sinyali ileri yönde işleyen eşitleyici kullanıldı. Etkileşim uzunluğu 320 µm, elektrotlarla birlikte kaplanan alan yaklaşık 0,4 mm² idi. Eşitleme etkinleştirildiğinde, bir yapının 35 GHz olan 3 dB bant genişliği 80 GHz’e ulaştı. Diğer yapıda aynı ölçüt 23 GHz yerine 55 GHz olarak ölçüldü. Bunlar iki farklı yapının ölçülen frekans yanıtlarıydı.[1]
Deneyde enerji ve optik kayıp
200 Gb/s deneyinde 1,5 V sürüş ve modülatör için bit başına 63 fJ enerji tahmini bildirildi. Bu hesaba lazer, yükselteçler ve alıcı elektroniği dahil değildi. Işığın aygıttan geçişindeki ekleme kaybı, 11,7 dB ile 15,5 dB arasında ölçüldü; deney düzeneğinde optik yükseltme kullanıldı. Sinyal kalitesi dalga biçimi ölçütleriyle değerlendirildi, bağlantının tamamını kapsayan bit hata oranı doğrulaması sunulmadı. Aygıt, standart silisyum fotoniği üretimiyle uyumlu bir süreçte 300 mm silisyum plakalar kullanılarak üretildi.[1]
